8月21日，胡志明市科技厅、半导体芯片技术协会与科学技术联合会及高科技园区管理委员会联合举办座谈会，并宣布半导体和微电子人才研究与培训联盟。
在座谈会上，胡志明市科技厅副厅长阮友安强调：发展半导体产业被确定为核心优先任务之一，胡志明市已设定目标，到2030年数字经济至少占GRDP的30%，全要素生产率（TFP）对增长的贡献率超过55%。
据阮友安先生表示，胡志明市已发布多项文件和计划，直接专注于实施国家半导体产业发展战略；其中到2030年将培训至少9000名大学及以上水平的人才；
半导体和微电子人才的研究与培训或联盟的成立，预计将成为一个“共同家园”。这将是一个成员合作、分担责任、共同推动科学研究、技术转让，特别是为城市半导体产业培训一代黄金人才的地方，阮友安先生分享道。
据城市半导体芯片技术协会主席阮文孝副教授博士表示，越南电子行业近年来发展强劲。2024年总出口额超过1345亿美元，占国家总出口额的三分之一以上。仅2025年前5个月，这一数字同比增长39%，但目前大部分增加值集中在外资企业。
阮文孝副教授认为，如果越南半导体企业早日成功设计和制造服务于电子行业的芯片系列，国内市场将极为广阔。这同时有助于提高本土化率，增加生产价值和国家的竞争力。
8月21日下午，宁平省人民委员会在南高大学区南坊举行河内建筑大学-河南分校投资建设开工仪式。
河内建筑大学-河南分校投资建设项目总投资超过1100亿越南盾，占地面积22.3公顷，项目执行时间为2025年至2028年，包括以下项目：教学区包括2栋4层建筑，建筑面积1300平方米；400座礼堂，建筑面积1120平方米；
图书馆高3层，建筑面积1018平方米；行政楼高7层，建筑面积603平方米；研究所、研究中心高3层，建筑面积911平方米；实验室包括2栋3层和5层建筑；
实验车间；3栋5层宿舍楼；体育和国防教育区，包括运动场、网球场、篮球场、多功能体育馆。以及辅助设施，如食堂、俱乐部、景观等，满足5000至6000名学生的培训需求。
在仪式上，宁平省人民委员会副主席何兰英表示，省里确定投资建设南高大学区，土地面积约754公顷，拥有同步的技术基础设施；吸引投资建设多学科、多领域的高等教育机构、科学研究和技术发展机构，与城市相结合；旨在发展高素质人才，提高宁平省以及红河三角洲和首都河内地区的教育培训质量。
初步结果已吸引了一些大型、有品牌的大学。宁平省领导也统一了提供约5000亿越南盾资源支持学校投资设施的方针；指示各级各部门加强紧密配合，为已获批准投资方针的学校完成规划、项目、土地清理、加快投资建设进度提供便利。
在由越南口腔颌面协会、胡志明市中央口腔颌面医院和河内中央口腔颌面医院于8月21日至23日组织的VIDEC 2025国际牙科科学会议和展览上，越南和22个国家/地区的口腔颌面专家介绍了100多份高质量专业报告，涉及正畸技术、咬合和种植体。
在会议框架内，越南和国际医生还讨论了以下专题：麻醉复苏论坛；口腔颌面外科论坛；青年医生论坛，同时体验牙科治疗中的最新技术。
（编译：Ivy 越南中文社；审校：Woo；来源：Tuoitre）
