越南设定到2030年培养至少5万名大学及以上学历半导体人才的目标,并将其与人工智能和数字技术人才计划并列推进。这一数字目标被视为必要步骤,但围绕这些工程师将从事何种层次工作的讨论正在展开。
民智报10月17日刊发的一篇署名评论以两名同校毕业、同称“半导体工程师”的年轻人为例:一人进入外资工厂,按母公司转移的流程操作产线并在授权范围内处理故障;另一人所在团队负责设计芯片部件,可以试验、允许犯错,并看到自己的图纸进入产品。文章称,五年后两人在统计上都属于“高技术人力”,但能力与贡献可能差别很大。
文章将半导体行业的工作能力分为几层:运行产线、遵守标准形成生产能力;处理故障、局部改进形成流程能力;参与设计、集成和测试形成技术能力。作者认为,只有掌握产品架构、技术路线和知识产权,才能积累自主掌控能力,并指出若大部分人力集中于按既有流程运行的工作,岗位数量可能增长很快,而内生技术能力增长缓慢。
文章以韩国和三星为参照:韩国工业化初期缺乏资金、技术和研究能力,靠进口设备、交钥匙工厂和技术许可起步;1980年代初廉价劳动力和进口技术不再足以竞争后转向国内研发。三星1980年代进入半导体时曾向美国公司购买64K DRAM设计和工艺技术,后在硅谷设研发机构、聘用韩裔工程师并派国内工程师学习设计,十余年后进入世界先进DRAM行列。
回到越南,文章肯定外商直接投资在电子和半导体领域带来的生产基地与质量标准,同时提出外资已转化为多少本土能力的问题。作者引用越共中央政治局2026年6月8日第10-NQ/TW号决议关于发展外资经济的表述,即外资经济发展要与提高效益、战略自主能力、经济竞争力、拓展市场网络和深入参与全球供应链的要求相结合。
文章主张区分“在越南生产的技术”与“属于越南的技术能力”:一颗芯片可以在现代工厂由越南工程师按全球标准造出,但产品架构、核心技术、路线图、研发预算、技术决策权和知识产权仍可能留在别处。作者由此提出,瓶颈不只在优秀人才的供给端,也在需求端——人才需要在足够难的问题、有资源试验的企业、有自主权的研究团队和研究成果通向生产的路径中成长。
在政策建议上,两位作者提出“两层战略”:继续利用外资和生产环节积累技能、标准与市场,同时集中资源于研究、设计和部分有优势的技术与产品;每个战略领域应列出5至10年的“掌控任务清单”和“技术工作地图”。就半导体而言,他们认为越南需明确想在芯片设计、先进封装、材料、设备还是设计软件等环节实现掌控,并据此确定研发岗位、由越南人带领的工程师团队数量以及有真实研发预算的企业数量。
文章还提出,当国内企业尚未创造足够需求时,国家应承担出题和培育初始市场的角色,包括按任务资助、竞争性共同资助、面向创新的公共采购和试验机制,优先支持由越南企业共同确立问题、共同投资并承接成果的项目。作者总结称,越南不仅需要培养优秀人才,还需要创造让优秀人才做大事的场所。



