越南与韩国首届人工智能与半导体会议（VKAISS 2026）11月12日在北宁举行，由越南科技部数字技术与人工智能局、FPT集团、韩国无晶圆厂AI半导体协会（KAISA）及VINASA半导体产业发展委员会联合举办，主题为“同一愿景——新视野”。会议期间，越韩企业、协会和培训机构共签署8项合作备忘录，聚焦企业对接与半导体供应链、技术研发、人才培养三组内容。
在企业对接方面，KAISA与北宁半导体协会建立合作关系，目标是连接韩国半导体企业与北宁的电子、半导体及配套产业企业，推动贸易往来、专家交流以及在芯片设计、制造、封装、测试环节的合作。FPT则与HANA Micron、Supergate和edgeAI建立合作，扩大其在半导体供应链中的合作伙伴网络。
技术合作方面，FPT与SKAIChips搭建半导体和人工智能项目合作框架，计划研究将SKAIChips的芯片、电路板及低功耗技术同FPT的人工智能模型结合，开发应用于食品监测、电子货架标签、资产追踪和医疗等领域的解决方案，并寻求在越南、韩国、日本和马来西亚拓展商业机会。
人才培养同样是会议重点。FPT Polytechnic与崇实大学及EdgeAI签约，邮政电信技术学院与韩国半导体工程师协会（ISE）合作，内容包括互派讲师、专家和学员，联合建设专业课程、开展应用研究及举办专业研讨会。在人工智能—半导体人力资源发展论坛上，与会代表讨论了培训课程与实际招聘需求之间的差距，并提出国家创造、学校为中心、企业陪伴的“三家”合作模式。
越南科技部副部长陈忠性在会上表示，越南的目标不只是吸引投资，还要逐步掌握技术并更深入参与全球价值链，并提出三项重点合作方向：从投资生产合作转向共同研究、设计和产品开发；以高质量人才培养为长期支柱；共同建设开放、安全、可信的人工智能—半导体生态系统。FPT副总经理阮世方表示，签署协议只是起点，关键在于各方确定优先内容、明确牵头单位和保持执行进度。KAISA主席Kyungho Kim认为，韩国半导体技术与产业能力同越南人才和市场结合可产生协同价值。
据越南政府第1018号和1017号决定，越南提出到2030年拥有至少100家芯片设计企业、一座小型芯片制造厂和10座封装测试厂，半导体行业年收入超过250亿美元，并培养5万名大学以上学历的半导体人才。会议还安排了近100场越韩企业直接对接活动，并设有展示人工智能、集成电路设计、芯片封装测试产品和解决方案的展区。
越南中文社
