越韩首届AI与半导体会议在北宁举行

首届越韩AI与半导体会议举行

2026年11月12日，越南科技部数字技术与人工智能局、FPT集团、韩国AI-无晶圆半导体协会（KAISA）及VINASA半导体产业发展委员会联合举办首届越南-韩国AI与半导体会议（VKAISS 2026），由科技部赞助。会议以“ONE VISION-NEW HORIZONS”（共同愿景-开辟新天地）为主题，旨在加强越韩在技术发展、人才培养和半导体供应链方面的合作。科技部副部长陈忠性、韩国驻越大使馆代表、KAISA主席Kyungho Kim、FPT集团副总经理阮世芳及两国企业、机构和院校负责人出席。

八份合作备忘录签署

会议期间，越韩企业、协会和培训机构共签署8份合作备忘录，集中于三大方向：企业对接与半导体供应链、技术发展、人才培养。在供应链方面，KAISA与北宁省半导体协会建立合作关系，推动韩国半导体企业与北宁电子、半导体及配套产业企业对接，涉及芯片设计、生产、封装和测试环节；FPT与HANA Micron、Supergate和edgeAI建立合作，拓展封装测试合作伙伴网络。在技术方面，FPT与SKAIChips建立半导体和AI项目合作框架，计划研究将低功耗芯片、电路板技术与FPT的AI模型结合，应用于食品监测、电子货架标签、资产追踪和医疗等领域，并寻求在越南、韩国、日本和马来西亚的商业机会。

人才培养合作同步推进

人才培养是会议另一重点。FPT Polytechnic学院与韩国崇实大学及EdgeAI签署合作，邮政电信技术学院与韩国半导体工程师协会（ISE）建立合作，各方将互派讲师、专家和学习者，联合建设专业课程、开展应用研究并举办专业研讨会。在AI-半导体人力资源发展论坛上，管理部门、高校和企业代表就人力需求、培养方向、师资能力和实践条件交换意见，提出缩小培训项目与实际招聘要求之间的差距。数字技术与人工智能局代表、国家半导体芯片试产支持中心主任阮英俊提出推动“三家”合作模式，即国家创造、学校为中心、企业同行，共同推进专用芯片的研发和商业化。

越方提出三项合作方向

科技部副部长陈忠性在会上表示，越南的目标不仅是吸引投资，还包括逐步掌握技术并更深入参与全球价值链。他提出与韩国合作的三项重点方向：从投资生产合作转向共同研究、设计和产品开发；以高质量人才培养为长期支柱；共同建设开放、安全、可信的AI-半导体生态系统。FPT集团副总经理阮世芳表示，签署协议只是起点，关键在于各方确定优先内容、分工牵头并保持执行进度。KAISA主席Kyungho Kim认为，韩国半导体技术和产业能力与越南人才资源和成长市场的结合可产生协同价值，期待VKAISS成为两国AI和半导体领域可持续合作平台。

配套对接活动与越南产业目标

会议还安排近100场越韩企业直接商务对接，并设展区介绍AI、集成电路设计、芯片封装测试等产品和解决方案。据第1018/QĐ-TTg号和第1017/QĐ-TTg号决定，越南目标到2030年形成至少100家芯片设计企业、一座小型芯片制造厂和10座封装测试厂，半导体行业年收入超过250亿美元，并培养5万名大学以上学历的半导体人才。青年报报道称，会议在河内举行，汇聚两国50多家半导体企业、研究机构和高校的400多名代表。