越南与韩国AI—半导体高级会议（VKAISS 2026）在河内举行，会议期间双方签署多项合作协议，涉及行业协会、企业与研究机构等层级。越南科技部副部长陈忠信在会上表示，越南的目标不仅是吸引半导体和AI领域投资，还要逐步掌握新技术。
陈忠信介绍，越南已就半导体和AI建立基本同步的制度框架：《数字技术产业法》自1月1日起生效，其中包含发展半导体产业的专门规定；《人工智能法》自3月1日起生效。他称，越南将半导体与AI视为技术自主的两大支柱，并援引半导体产业战略提出的“C = SET + 1”公式，即聚焦专用芯片、发展电子工业、以人才为基础。
根据会上介绍的半导体产业战略，越南分三阶段推进：到2030年形成至少100家设计企业、1家小规模芯片制造厂和10家封装测试厂；到2040年达到200家设计企业、2家芯片制造厂和15家封装测试厂；到2050年达到300家设计企业、3家芯片制造厂和20家封装测试厂。人才方面，越南提出到2030年培养至少5万名大学以上学历的半导体人才。
在合作层面，北宁省半导体协会与韩国AI无晶圆厂半导体产业协会（KAISA）交换合作备忘录；FPT Semiconductor与韩国SKAIChips签署协议，双方计划在越南、韩国及全球市场合作开发半导体与AI芯片解决方案，并参与韩国政府资助的AI与半导体芯片研发项目。FPT Semiconductor还与韩国Supergate、EdgeAI分别签署合作协议，其中与EdgeAI的合作方向包括面向无人机、安防、智能监控、机器人等场景的新一代芯片与AI芯片联合开发。
KAISA主席金敬浩表示，AI技术普及和全球供应链重组正在提升系统半导体的作用，国际合作与建立可信伙伴关系成为必要。他提到KAISA与FPT集团已于今年春季签署战略合作备忘录，并希望本次会议的对接能落实到研发、人才培养、测试、产品商业化和国际市场拓展等具体成果。
韩国驻越南大使馆参赞金东俊在会上提出三项建议：推动两国联合研发和测试面向AI的专用芯片，包括数据中心芯片和端侧AI；加强半导体人才培养与交流，推动两国高校、研究机构和企业合作开设设计、封装、测试课程；扩大商务合作，尤其是数字基础设施和AI数据中心建设。他并介绍，韩国正推进独立基础AI模型、国家AI数据中心等计划，在半导体领域继续发挥高带宽存储器优势，同时加大对神经处理器的研发与商业化投入。
北宁省人民委员会副主席范文盛在会上介绍，该省聚集三星、安靠、Hana Micron、英伟达等科技企业，涉及电子生产、芯片设计、封装测试及AI基础设施等领域。他称，北宁省经济规模居全国第五，工业产值居第二，前10个月出口额超过1000亿美元，占全国出口总额的12%以上。
越南中文社
