根据9月29日发布的一份新闻稿，这笔投资是其世宗事业场与越南子公司合计约50.5亿美元投资的一部分。按地点划分，将投资31.8亿美元用于扩大世宗事业场的倒装芯片球栅阵列（FCBGA）产能，而约18.5亿美元将用于扩大越南子公司的FCBGA工厂。
该越南子公司计划于2030年6月前完成建设并投产。通过这笔投资，三星电机将大幅扩大其在韩国本土及海外的FCBGA产能。
FCBGA是一种高度集成的半导体基板，用于将人工智能加速器、GPU和CPU等高性能芯片连接至主板，并提供电信号与电力。它是决定人工智能半导体性能与稳定性的关键部件。
随着人工智能服务器和高性能计算市场快速增长，市场对FCBGA的需求大幅上升。人工智能半导体正朝着集成用于高速运算和大规模数据处理的高性能芯片方向演进，因此FCBGA也在向大面积、高层数、高集成度的结构发展。
借助这笔投资，三星电机旨在满足人工智能服务器、高性能芯片和汽车电子等高增长市场对高附加值半导体基板日益增长的需求。该投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作推进，包括客户资金支持与产量保证。这有望在稳定的需求基础上增强公司FCBGA业务的竞争力。
两个基地的角色也十分明确。作为韩国半导体基板的生产基地，世宗事业场将作为高附加值产品量产的关键枢纽，回应人工智能服务器基板日益增长的需求。
越南子公司是拥有深厚全球制造竞争力积累的主要海外生产基地，将作为战略枢纽，满足全球产量需求，并通过稳定的供应体系提升生产效率。通过此次FCBGA扩产，三星电机将满足全球客户的中长期产量扩张需求，同时进一步提升生产效率与供应稳定性。
社长张德贤表示：“随着人工智能和高性能计算市场快速发展，高附加值半导体基板作为决定半导体性能和供应链稳定的关键部件，正变得越来越重要。”
他补充道：“基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，三星电机将能够在人工智能服务器和汽车电子等高增长市场中强化其FCBGA业务的竞争力。”
三星电机越南公司在越南北部太原省的安平工业区运营着一座工厂。该项目于2013年获得首份投资证书，注册资本为12亿美元，并于2015年2月投产。经过多次调整后，该项目的注册资本在2020年5月增至近13.5亿美元。
投产之初，该工厂主要制造和组装高密度互连板以及若干电子元器件和部件，包括摄像头模组、电源转换器、触控模组和线性马达。
该公司于2021年底宣布，计划投资8.5亿美元在其越南工厂建设FCBGA半导体封装基板生产线及基础设施。该投资预计分阶段推进至2023年完成。
根据三星电机经审计的2025年财务报表，其越南子公司当年实现营收21.9亿美元，利润3510万美元。
截至2025年底，三星电机越南公司总资产为19.5亿美元，总负债为12.5亿美元。三星电机持有该子公司100%的股权。
（编译：李程；审校：Momo；来源：越南中文社yuenan.com）
原创文章，作者：越南中文社，如若转载，请注明出处：https://yuenan.com/news-129845/
