根據9月29日發佈的一份新聞稿，這筆投資是其世宗事業場與越南子公司合計約50.5億美元投資的一部分。按地點劃分，將投資31.8億美元用於擴大世宗事業場的倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）產能，而約18.5億美元將用於擴大越南子公司的FCBGA工廠。
該越南子公司計劃於2030年6月前完成建設並投產。通過這筆投資，三星電機將大幅擴大其在韓國本土及海外的FCBGA產能。
FCBGA是一種高度集成的半導體基板，用於將人工智能加速器、GPU和CPU等高性能芯片連接至主板，並提供電信號與電力。它是決定人工智能半導體性能與穩定性的關鍵部件。
隨著人工智能服務器和高性能計算市場快速增長，市場對FCBGA的需求大幅上升。人工智能半導體正朝著集成用於高速運算和大規模數據處理的高性能芯片方向演進，因此FCBGA也在向大面積、高層數、高集成度的結構發展。
藉助這筆投資，三星電機旨在滿足人工智能服務器、高性能芯片和汽車電子等高增長市場對高附加值半導體基板日益增長的需求。該投資基於與全球大型科技及半導體客戶的中長期合作推進，包括客戶資金支持與產量保證。這有望在穩定的需求基礎上增強公司FCBGA業務的競爭力。
兩個基地的角色也十分明確。作為韓國半導體基板的生產基地，世宗事業場將作為高附加值產品量產的關鍵樞紐，回應人工智能服務器基板日益增長的需求。
越南子公司是擁有深厚全球製造競爭力積累的主要海外生產基地，將作為戰略樞紐，滿足全球產量需求，並通過穩定的供應體系提升生產效率。通過此次FCBGA擴產，三星電機將滿足全球客戶的中長期產量擴張需求，同時進一步提升生產效率與供應穩定性。
社長張德賢表示：“隨著人工智能和高性能計算市場快速發展，高附加值半導體基板作為決定半導體性能和供應鏈穩定的關鍵部件，正變得越來越重要。”
他補充道：“基於差異化的基板技術和穩定的供應能力，三星電機將能夠在人工智能服務器和汽車電子等高增長市場中強化其FCBGA業務的競爭力。”
三星電機越南公司在越南北部太原省的安平工業區運營著一座工廠。該項目於2013年獲得首份投資證書，註冊資本為12億美元，並於2015年2月投產。經過多次調整後，該項目的註冊資本在2020年5月增至近13.5億美元。
投產之初，該工廠主要製造和組裝高密度互連板以及若干電子元器件和部件，包括攝像頭模組、電源轉換器、觸控模組和線性馬達。
該公司於2021年底宣佈，計劃投資8.5億美元在其越南工廠建設FCBGA半導體封裝基板生產線及基礎設施。該投資預計分階段推進至2023年完成。
根據三星電機經審計的2025年財務報表，其越南子公司當年實現營收21.9億美元，利潤3510萬美元。
截至2025年底，三星電機越南公司總資產為19.5億美元，總負債為12.5億美元。三星電機持有該子公司100%的股權。
越南中文社