8月21日，胡志明市科技廳、半導體芯片技術協會與科學技術聯合會及高科技園區管理委員會聯合舉辦座談會，並宣佈半導體和微電子人才研究與培訓聯盟。
在座談會上，胡志明市科技廳副廳長阮友安強調：發展半導體產業被確定為核心優先任務之一，胡志明市已設定目標，到2030年數字經濟至少佔GRDP的30%，全要素生產率（TFP）對增長的貢獻率超過55%。
據阮友安先生表示，胡志明市已發佈多項文件和計劃，直接專注於實施國家半導體產業發展戰略；其中到2030年將培訓至少9000名大學及以上水平的人才；
半導體和微電子人才的研究與培訓或聯盟的成立，預計將成為一個“共同家園”。這將是一個成員合作、分擔責任、共同推動科學研究、技術轉讓，特別是為城市半導體產業培訓一代黃金人才的地方，阮友安先生分享道。
據城市半導體芯片技術協會主席阮文孝副教授博士表示，越南電子行業近年來發展強勁。2024年總出口額超過1345億美元，佔國家總出口額的三分之一以上。僅2025年前5個月，這一數字同比增長39%，但目前大部分增加值集中在外資企業。
阮文孝副教授認為，如果越南半導體企業早日成功設計和製造服務於電子行業的芯片系列，國內市場將極為廣闊。這同時有助於提高本土化率，增加生產價值和國家的競爭力。
8月21日下午，寧平省人民委員會在南高大學區南坊舉行河內建築大學-河南分校投資建設開工儀式。
河內建築大學-河南分校投資建設項目總投資超過1100億越南盾，佔地面積22.3公頃，項目執行時間為2025年至2028年，包括以下項目：教學區包括2棟4層建築，建築面積1300平方米；400座禮堂，建築面積1120平方米；
圖書館高3層，建築面積1018平方米；行政樓高7層，建築面積603平方米；研究所、研究中心高3層，建築面積911平方米；實驗室包括2棟3層和5層建築；
實驗車間；3棟5層宿舍樓；體育和國防教育區，包括運動場、網球場、籃球場、多功能體育館。以及輔助設施，如食堂、俱樂部、景觀等，滿足5000至6000名學生的培訓需求。
在儀式上，寧平省人民委員會副主席何蘭英表示，省裡確定投資建設南高大學區，土地面積約754公頃，擁有同步的技術基礎設施；吸引投資建設多學科、多領域的高等教育機構、科學研究和技術發展機構，與城市相結合；旨在發展高素質人才，提高寧平省以及紅河三角洲和首都河內地區的教育培訓質量。
初步結果已吸引了一些大型、有品牌的大學。寧平省領導也統一了提供約5000億越南盾資源支持學校投資設施的方針；指示各級各部門加強緊密配合，為已獲批准投資方針的學校完成規劃、項目、土地清理、加快投資建設進度提供便利。
在由越南口腔頜面協會、胡志明市中央口腔頜面醫院和河內中央口腔頜面醫院於8月21日至23日組織的VIDEC 2025國際牙科科學會議和展覽上，越南和22個國家/地區的口腔頜面專家介紹了100多份高質量專業報告，涉及正畸技術、咬合和種植體。
在會議框架內，越南和國際醫生還討論了以下專題：麻醉復甦論壇；口腔頜面外科論壇；青年醫生論壇，同時體驗牙科治療中的最新技術。
越南中文社
