越南國家多項目晶圓協調中心於6月26日啟動，來自科技公司、國際半導體企業、研究機構和重點大學參與其中。
此次啟動明確體現了政府落實第29-NQ/TW號決議和第57-NQ/TW號決議的承諾，旨在逐步增強技術自主能力，使越南成為全球半導體供應鏈的重要一環，符合《越南半導體產業發展戰略（至2030年，遠景2050年）》的目標，並使越南成為東南亞少數擁有支持芯片原型設計的國家級基礎設施的國家之一。
科學與技術部部長武海全在儀式上表示，高技術法律修正案草案及相關指導文件體系已完成。半導體產業和戰略技術目前受到高度優先關注。
啟動活動展現了監管部門的堅定承諾：從法律框架向實際基礎設施的快速轉變。本質上，半導體產業騰飛所需的所有條件現已具備。
該中心預計將縮短產品開發時間、降低原型成本，並促進越南國產芯片產品的湧現。
談及此次活動意義，信息與通信技術產業局局長阮克利表示：“在數字時代，半導體芯片是人工智能、5G、機器人、電動汽車等戰略技術的基礎。它們不僅是電子元件，更是國家戰略自主能力的衡量標準。”他指出，當前最大的障礙是將設計理念轉化為實際產品的能力。“該中心將是一個關鍵紐帶，幫助創新不再停留在實驗室的繪圖或仿真階段，而是邁出決定性的一步，成為真正的芯片產品，經過測試、改進，並逐步推向市場。”
該中心隸屬於信息與通信技術產業局，其作用是提供共享基礎設施，支持從設計、試產、封裝、測試到產品商業化的全過程。中心提供設計工具、設計評估與驗證支持；作為與芯片製造廠、封裝測試單位及國際技術夥伴的連接點，為大學、研究機構和國內企業組織試產。
試產後，中心支持芯片質量評估，與政府支持計劃和投資基金對接，促進產品商業化。未來，將逐步建立製造後評估、測試與分析實驗室。中心分三個階段發展。在2026-2027年階段，國家將100%支持試產成本，以鼓勵大學、研究機構、企業和設計團隊參與半導體芯片產品的研發和測試，同時逐步在越南建立多項目晶圓模式的運營能力。在2028-2030年期間，中心將繼續獲得部分試產成本支持，同時完善共享基礎設施、實驗室系統、設計工具、測試環境和專業技術支持服務，提高設計質量和產品商業化潛力。2030年後，中心旨在掌握先進技術，擴大國際合作，逐步成為東南亞地區有聲譽的半導體芯片原型設計支持中心，提升越南在區域和全球半導體價值鏈中的地位。
在啟動儀式上，中心代表與19家國內外合作伙伴簽署了合作備忘錄。值得注意的是，其中包括全球半導體供應鏈中的領先科技企業，如英特爾、英飛凌、安靠、楷登電子和新思科技；來自臺積電和格芯等全球領先晶圓廠的製造服務提供商；越南主要大學，如越南國家大學胡志明市分校、越南國家大學河內分校和河內科技大學；以及國內科技企業和公司，如越南軍隊電信集團、FPT和VSAP實驗室。這些協議側重於研究、高素質人才培養、支持芯片設計、原型製作、封裝和測試；共享技術基礎設施；以及連接專家和企業與培訓機構和研究機構，有助於形成國家、企業、研究機構和大學之間的聯動網絡。活動期間，中心還宣佈成立專業顧問團隊，由來自國內外科技企業、大學和研究機構的21位半導體行業知名專家組成，以支持中心及越南的大學、研究機構和企業的戰略發展規劃和深入技術專業知識。
越南中文社
