越南国家多项目晶圆协调中心于6月26日启动，来自科技公司、国际半导体企业、研究机构和重点大学参与其中。
此次启动明确体现了政府落实第29-NQ/TW号决议和第57-NQ/TW号决议的承诺，旨在逐步增强技术自主能力，使越南成为全球半导体供应链的重要一环，符合《越南半导体产业发展战略（至2030年，远景2050年）》的目标，并使越南成为东南亚少数拥有支持芯片原型设计的国家级基础设施的国家之一。
科学与技术部部长武海全在仪式上表示，高技术法律修正案草案及相关指导文件体系已完成。半导体产业和战略技术目前受到高度优先关注。
启动活动展现了监管部门的坚定承诺：从法律框架向实际基础设施的快速转变。本质上，半导体产业腾飞所需的所有条件现已具备。
该中心预计将缩短产品开发时间、降低原型成本，并促进越南国产芯片产品的涌现。
谈及此次活动意义，信息与通信技术产业局局长阮克利表示：“在数字时代，半导体芯片是人工智能、5G、机器人、电动汽车等战略技术的基础。它们不仅是电子元件，更是国家战略自主能力的衡量标准。”他指出，当前最大的障碍是将设计理念转化为实际产品的能力。“该中心将是一个关键纽带，帮助创新不再停留在实验室的绘图或仿真阶段，而是迈出决定性的一步，成为真正的芯片产品，经过测试、改进，并逐步推向市场。”
该中心隶属于信息与通信技术产业局，其作用是提供共享基础设施，支持从设计、试产、封装、测试到产品商业化的全过程。中心提供设计工具、设计评估与验证支持；作为与芯片制造厂、封装测试单位及国际技术伙伴的连接点，为大学、研究机构和国内企业组织试产。
试产后，中心支持芯片质量评估，与政府支持计划和投资基金对接，促进产品商业化。未来，将逐步建立制造后评估、测试与分析实验室。中心分三个阶段发展。在2026-2027年阶段，国家将100%支持试产成本，以鼓励大学、研究机构、企业和设计团队参与半导体芯片产品的研发和测试，同时逐步在越南建立多项目晶圆模式的运营能力。在2028-2030年期间，中心将继续获得部分试产成本支持，同时完善共享基础设施、实验室系统、设计工具、测试环境和专业技术支持服务，提高设计质量和产品商业化潜力。2030年后，中心旨在掌握先进技术，扩大国际合作，逐步成为东南亚地区有声誉的半导体芯片原型设计支持中心，提升越南在区域和全球半导体价值链中的地位。
在启动仪式上，中心代表与19家国内外合作伙伴签署了合作备忘录。值得注意的是，其中包括全球半导体供应链中的领先科技企业，如英特尔、英飞凌、安靠、楷登电子和新思科技；来自台积电和格芯等全球领先晶圆厂的制造服务提供商；越南主要大学，如越南国家大学胡志明市分校、越南国家大学河内分校和河内科技大学；以及国内科技企业和公司，如越南军队电信集团、FPT和VSAP实验室。这些协议侧重于研究、高素质人才培养、支持芯片设计、原型制作、封装和测试；共享技术基础设施；以及连接专家和企业与培训机构和研究机构，有助于形成国家、企业、研究机构和大学之间的联动网络。活动期间，中心还宣布成立专业顾问团队，由来自国内外科技企业、大学和研究机构的21位半导体行业知名专家组成，以支持中心及越南的大学、研究机构和企业的战略发展规划和深入技术专业知识。
（编译：Ivy；审校：Fang；来源：越南中文社yuenan.com）
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