越南与日本正把半导体合作从人员培训和设计服务推进到联合研究与产品交付。两国高校之间五个半导体研究项目的资助合同已于2026年7月签署，研究范围涵盖三维集成电路、先进半导体材料、面向人工智能（AI）的安全芯片以及功率电子器件。相关项目在约42个月的执行期内，让学员参与实验设计、样品制造、测量和可靠性评估。
河内国家大学、岘港大学和胡志明市国家大学的研究人员与日本东京大学、东京理科大学等伙伴合作，研究方向包括在设备端直接处理的边缘人工智能。东京理科大学电子系副教授范南海称，他参与的研究把材料、存储器、控制芯片设计和软件连接起来。他还参与日本政府资助越南培养250名半导体专业博士的项目，已有十余名日本教授加入。
在企业层面，FPT通过Restar于2025年底向日本客户交付首批商用芯片。这批用于多功能打印机的电源管理芯片经过电气特性、稳定性、可靠性评估以及实际设备测试。FPT与Restar的协议目标是在三年内在亚太地区分销1000万颗芯片，这是市场开发目标，并不意味着全部芯片都已单独订购给日本。
东京大学电气电子系副教授黎德英认为，这一节点反映越南从提供人力和设计服务转向开发自有品牌产品。他同时指出，日本重视经济安全、供应链抗断裂能力以及在材料、制造设备、测量和检测方面的优势，这为越南建设配套能力留下空间。电源管理芯片、微控制器、传感器和工业设备芯片的市场需求明确，更符合越南企业积累技术的实际。
越南军队电信集团（Viettel）与尼康、东京电子的工作接触，显示其寻找伙伴以发展国内制造能力的意向。黎德英表示，制造能力取决于能否同步运行数百道工序、控制污染、维护设备并提高成品率，越南还需解决稳定供电、超纯水、特种材料和工程师队伍等问题。他建议的可行路径是逐步掌握运行、校准、维护和设备集成，再发展零部件、控制软件和辅助系统。
越共中央政治局2024年12月22日第57-NQ/TW号决议将企业确定为动力、科学家为关键因素、国家发挥引导作用。范南海评价该决议为企业、高校和研究院所更深入参与科学价值创造过程提供了解除障碍的可能，并提议建立三层网络：高校负责基础培训和基础研究，一至两个骨干研究院所开发源头技术，企业把成果转化为产品。
越南中文社
