越南半導體產業在2025年錄得超過210億美元營收，並吸引逾140億美元外國直接投資，涉及240多個項目。越南科技部提供的數據還顯示，全國已形成約60家集成電路設計企業，半導體設計工程師隊伍超過7000人。越南正逐步參與從設計、封裝、測試到研發和專用芯片生產的全球價值鏈環節。
不過，越南要掌握各環節仍面臨多重製約。國家半導體芯片試產支持中心主任阮英俊表示，當前最大困難是研發成本高企，而國內從設計、製造、封裝、測試到質量認證的生產鏈尚不完整。對於訂單量小的企業，以合理成本獲得國際封裝和測試服務仍受限制；即便已有芯片樣品，企業還需繼續投入軟件、電路板、可靠性評估和產品集成，推高上市時間和成本。
技術產品與市場之間的空白正在形成循環：企業沒有首個客戶便難以大膽投資，客戶在產品未經實際驗證前也不願下單。阮英俊所在中心指出，若缺乏試驗、訂購和初期應用的支持機制，不少產品可能止步於研究階段，無法轉化為商業產品。
為破解上述障礙，越南科技部表示正在完善文件，擬提交總理頒佈國家優先訂購的部分行業和領域專用芯片目錄。草案包含20類芯片，依據各部委、企業、研究院所、高校和專家的需求制定，優先方向集中在人工智能與邊緣計算、新一代電信和無線通信、傳感器與物聯網、能源與功率電子、硬件安全與加密。該目錄將作為研究方向、市場信號和資源集中的依據。
在基礎設施方面，國家半導體芯片試產支持中心將提供設計工具、實驗室、試產支持、測量測試等共享設施，並連接設計企業與終端產品製造企業，以降低芯片從實驗室走向市場的成本、風險和時間。與此同時，越南與高通集團的研究開發中心正擴大合作，圍繞人工智能、半導體、軟件和系統工程四個領域聯合攻關。
企業層面也在推進芯片生產。Geleximco集團正在興安省推進芯片生產工廠的投資手續，預計2026年11月動工，2028年初將商業產品推向市場。該集團承諾優先試驗並將越南工程師設計的控制芯片、傳感器和功率芯片集成到其電動汽車及工業生態系統中，以解決國內集成電路產業的“首個客戶”問題。
國際合作方面，國家科學技術發展基金已遴選並簽署2026年越日半導體合作研究5項任務的資助合同。河內師範大學副教授阮氏翠表示，通過高層外交渠道的連接，高校和研究院所的科學家有機會與日本等全球技術巨頭合作；其研究團隊的核心目標是通過年度越日合作橋梁和半導體領域國際學術會議，培養半導體精英人才，讓年輕科學家進入廣島大學、東京大學等日本實驗室工作。
越南中文社
