越南军队工业电信集团（Viettel）10月27日就其在河内建设的高科技半导体芯片厂项目进度作出回应，称项目正按照既定计划和进度推进。这一表态针对路透社10月26日的一篇报道，该报道援引消息人士称，该项目难以实现2027年试生产的目标。
路透社报道称，其引用的卫星图像显示，位于河内郊外的工厂建设区域仍被大量树木覆盖。图像分别由Planet Labs PBC于1月拍摄和Airbus于2026年10月拍摄。报道还援引三名独立消息人士称，Viettel与荷兰设备制造商ASML的谈判已持续数月，焦点是购买深紫外光刻机（DUV），这是将电路图案印制到硅片上的关键设备。
Viettel在发给路透社的声明中表示，项目“正按照既定计划和进度推进”，各项活动正根据技术要求和项目实施情况分阶段进行，并将在适当时候提供更多信息。
根据越南政府门户网站信息，该项目于2026年1月在河内和乐高科技园区动工，占地27公顷。Viettel董事长兼总经理曹德胜在开工仪式上表示，目标是到2027年底完成投资建设、接收技术转让并开始试生产。2028年至2030年，工厂将完善并优化流程，为研究更先进制程的芯片制造技术奠定基础。到2030年，工厂预计全面运营，重点掌握核心技术，为航空航天、电信（包括物联网）、汽车制造、医疗设备和自动化等领域提供芯片。
Viettel的报告显示，完整半导体芯片生产流程包括六个主要阶段：产品定义、系统设计、详细设计、芯片制造、封装测试以及集成验证。越南已逐步参与其中五个阶段，但最复杂关键的芯片制造环节尚未能在国内完成。和乐工厂被期望帮助越南在国内闭合整个芯片生产流程。
越南中文社
