越南半导体产业在2025年录得超过210亿美元营收，并吸引逾140亿美元外国直接投资，涉及240多个项目。越南科技部提供的数据还显示，全国已形成约60家集成电路设计企业，半导体设计工程师队伍超过7000人。越南正逐步参与从设计、封装、测试到研发和专用芯片生产的全球价值链环节。
不过，越南要掌握各环节仍面临多重制约。国家半导体芯片试产支持中心主任阮英俊表示，当前最大困难是研发成本高企，而国内从设计、制造、封装、测试到质量认证的生产链尚不完整。对于订单量小的企业，以合理成本获得国际封装和测试服务仍受限制；即便已有芯片样品，企业还需继续投入软件、电路板、可靠性评估和产品集成，推高上市时间和成本。
技术产品与市场之间的空白正在形成循环：企业没有首个客户便难以大胆投资，客户在产品未经实际验证前也不愿下单。阮英俊所在中心指出，若缺乏试验、订购和初期应用的支持机制，不少产品可能止步于研究阶段，无法转化为商业产品。
为破解上述障碍，越南科技部表示正在完善文件，拟提交总理颁布国家优先订购的部分行业和领域专用芯片目录。草案包含20类芯片，依据各部委、企业、研究院所、高校和专家的需求制定，优先方向集中在人工智能与边缘计算、新一代电信和无线通信、传感器与物联网、能源与功率电子、硬件安全与加密。该目录将作为研究方向、市场信号和资源集中的依据。
在基础设施方面，国家半导体芯片试产支持中心将提供设计工具、实验室、试产支持、测量测试等共享设施，并连接设计企业与终端产品制造企业，以降低芯片从实验室走向市场的成本、风险和时间。与此同时，越南与高通集团的研究开发中心正扩大合作，围绕人工智能、半导体、软件和系统工程四个领域联合攻关。
企业层面也在推进芯片生产。Geleximco集团正在兴安省推进芯片生产工厂的投资手续，预计2026年11月动工，2028年初将商业产品推向市场。该集团承诺优先试验并将越南工程师设计的控制芯片、传感器和功率芯片集成到其电动汽车及工业生态系统中，以解决国内集成电路产业的“首个客户”问题。
国际合作方面，国家科学技术发展基金已遴选并签署2026年越日半导体合作研究5项任务的资助合同。河内师范大学副教授阮氏翠表示，通过高层外交渠道的连接，高校和研究院所的科学家有机会与日本等全球技术巨头合作；其研究团队的核心目标是通过年度越日合作桥梁和半导体领域国际学术会议，培养半导体精英人才，让年轻科学家进入广岛大学、东京大学等日本实验室工作。
越南中文社
