越南军用电子电信集团（Viettel）与政府密码局11月3日正式公布安全芯片VGC v1.0及由越南自主设计的半导体安全平台。该芯片封装尺寸仅10×10毫米，集成约3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。
据政府密码局门户网站信息，项目始于2024年初，由政府密码局下属M2工厂与Viettel半导体中心联合开发，目标是让越南密码算法直接在硬件上运行。M2负责确定安全需求、开发密码方案、制定评估标准并集成算法；Viettel半导体中心负责芯片系统架构设计、组件集成以及与制造厂对接。
芯片核心是政府密码局多年研发的分组密码算法MKV，该算法已公布为国家标准TCVN 14263:2024。工程团队将MKV做成芯片内的专用处理模块，使部分密码运算由硬件直接完成，而非完全依赖运行软件的处理器。芯片采用开放指令集架构RISC-V，便于团队按产品需求自主设计、调整和验证处理器。
制造环节还涉及设计保护问题。M2工厂副厂长杜越胜在政府密码局门户网站10月31日刊出的分析文章中介绍，团队在向制造厂发送电路网表前对其加密，以缩小敏感设计信息在交付代工环节的接触范围。文章同时指出，这并不意味着硬件安全风险已全部消除。
经过24个月研发、40多名工程师和专家参与，首批VGC v1.0芯片于2026年第一季度通过集成密码标准符合性测试，2026年4月完成采用该芯片的安全USB原型。目前VGC v1.0已获认证，使用范围为经济社会领域；用于保护国家秘密的相关产品仍须按相应要求继续完善、测试和鉴定。
值得说明的是，芯片晶圆制造并未在越南国内完成。Viettel位于河内和乐高科技园区的半导体制造厂2026年1月16日才动工，按计划2027年底开始试生产。Viettel与政府密码局掌握了密码研究、设计和测试等环节，但晶圆制造仍需交由专业半导体工厂完成。
同一天，FPT集团位于北宁省的芯片测试与封装厂进入试运行，厂房面积1600平方米，设6条产线，设计测试能力最高每年3亿颗芯片，初期聚焦芯片功能、质量和可靠性检测。Viettel与FPT已于2026年1月28日签署半导体领域全面合作协议，计划在28至32纳米工艺上共同开发面向智能摄像头、无人机等设备的边缘人工智能系统级芯片。
Viettel与政府密码局表示，已就芯片批量生产方案达成一致，并将继续开发多核安全微芯片平台，同时推动密码设计模块标准化以便在更多芯片产品中复用。
越南中文社
