越南軍用電子電信集團（Viettel）與政府密碼局11月3日正式公佈安全芯片VGC v1.0及由越南自主設計的半導體安全平臺。該芯片封裝尺寸僅10×10毫米，集成約3億個晶體管，採用28納米CMOS工藝製造。
據政府密碼局門戶網站信息，項目始於2024年初，由政府密碼局下屬M2工廠與Viettel半導體中心聯合開發，目標是讓越南密碼算法直接在硬件上運行。M2負責確定安全需求、開發密碼方案、制定評估標準並集成算法；Viettel半導體中心負責芯片系統架構設計、組件集成以及與製造廠對接。
芯片核心是政府密碼局多年研發的分組密碼算法MKV，該算法已公佈為國家標準TCVN 14263:2024。工程團隊將MKV做成芯片內的專用處理模塊，使部分密碼運算由硬件直接完成，而非完全依賴運行軟件的處理器。芯片採用開放指令集架構RISC-V，便於團隊按產品需求自主設計、調整和驗證處理器。
製造環節還涉及設計保護問題。M2工廠副廠長杜越勝在政府密碼局門戶網站10月31日刊出的分析文章中介紹，團隊在向製造廠發送電路網表前對其加密，以縮小敏感設計信息在交付代工環節的接觸範圍。文章同時指出，這並不意味著硬件安全風險已全部消除。
經過24個月研發、40多名工程師和專家參與，首批VGC v1.0芯片於2026年第一季度通過集成密碼標準符合性測試，2026年4月完成採用該芯片的安全USB原型。目前VGC v1.0已獲認證，使用範圍為經濟社會領域；用於保護國家秘密的相關產品仍須按相應要求繼續完善、測試和鑑定。
值得說明的是，芯片晶圓製造並未在越南國內完成。Viettel位於河內和樂高科技園區的半導體制造廠2026年1月16日才動工，按計劃2027年底開始試生產。Viettel與政府密碼局掌握了密碼研究、設計和測試等環節，但晶圓製造仍需交由專業半導體工廠完成。
同一天，FPT集團位於北寧省的芯片測試與封裝廠進入試運行，廠房面積1600平方米，設6條產線，設計測試能力最高每年3億顆芯片，初期聚焦芯片功能、質量和可靠性檢測。Viettel與FPT已於2026年1月28日簽署半導體領域全面合作協議，計劃在28至32納米工藝上共同開發面向智能攝像頭、無人機等設備的邊緣人工智能系統級芯片。
Viettel與政府密碼局表示，已就芯片批量生產方案達成一致，並將繼續開發多核安全微芯片平臺，同時推動密碼設計模塊標準化以便在更多芯片產品中複用。
越南中文社
