LG Innotek将在越南开发芯片基板工厂

6月4日，LG Innotek与海防市签署了一份谅解备忘录。根据协议，LG Innotek将扩建其在该市的半导体基板工厂，资金直接由LG Innotek的越南子公司提供。

该设施占地面积约33万平方米，计划于2026年7月开工建设，2027年5月完工。

该工厂将专门生产半导体基板，包括射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

公司代表表示：“在双制造战略下，我们在龟尾的本地工厂将作为母工厂，专注于开发新技术、生产新型号和高价值产品，而扩建后的越南工厂将作为通用半导体基板的大规模生产基地。”

双制造战略预计将提高公司的生产力和盈利能力，同时提升其竞争力。

此次扩张是由全球对半导体基板日益增长的需求推动的。随着5G的广泛普及和未来6G的推出，RF-SiP需求正在上升。

与此同时，FC-CSP的增长得益于需要低功耗、高性能芯片的设备端人工智能驱动。随着全球大型科技公司加大人工智能基础设施投资，FC-BGA基板的需求也在上升。

LG Innotek目前在龟尾工厂的半导体基板生产线几乎满负荷运转。该公司寻求通过额外投资扩大产能。

公司选择海防有多重原因，包括基础设施建设便利、靠近主要半导体后端企业以及相对较低的生产成本。

（编译：Ivy；审校：Fang；来源：越南中文社yuenan.com）