LG Innotek將在越南開發芯片基板工廠

6月4日，LG Innotek與海防市簽署了一份諒解備忘錄。根據協議，LG Innotek將擴建其在該市的半導體基板工廠，資金直接由LG Innotek的越南子公司提供。

該設施佔地面積約33萬平方米，計劃於2026年7月開工建設，2027年5月完工。

該工廠將專門生產半導體基板，包括射頻系統級封裝（RF-SiP）、倒裝芯片級封裝（FC-CSP）和倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）。

公司代表表示：“在雙製造戰略下，我們在龜尾的本地工廠將作為母工廠，專注於開發新技術、生產新型號和高價值產品，而擴建後的越南工廠將作為通用半導體基板的大規模生產基地。”

雙製造戰略預計將提高公司的生產力和盈利能力，同時提升其競爭力。

此次擴張是由全球對半導體基板日益增長的需求推動的。隨著5G的廣泛普及和未來6G的推出，RF-SiP需求正在上升。

與此同時，FC-CSP的增長得益於需要低功耗、高性能芯片的設備端人工智能驅動。隨著全球大型科技公司加大人工智能基礎設施投資，FC-BGA基板的需求也在上升。

LG Innotek目前在龜尾工廠的半導體基板生產線幾乎滿負荷運轉。該公司尋求通過額外投資擴大產能。

公司選擇海防有多重原因，包括基礎設施建設便利、靠近主要半導體後端企業以及相對較低的生產成本。