伊纳布伦斯是平面光波导（PLC）光学芯片的领先供应商，产品用于数据中心、电信、人工智能和先进视觉应用，而舜云科技是半导体封装（OSAT）领域的领导者。
“伊纳布伦斯在越南启动新的生产工厂，提供端到端的光学供应链替代方案，可通过减少对中来源供应的依赖，降低北美云超大规模服务商、光模块制造商和电信客户的供应链风险。”伊纳布伦斯科技首席执行官托德·豪根表示。
继2026年3月伊纳布伦斯与舜云科技宣布战略封测合作后，所有主要生产线设备现已在舜云科技越南工厂完成生产认证。首批生产线包含伊纳布伦斯核心无源光学组件组合，已成功产出认证样品，并已发往北美主要客户进行评估。
随着生产设施完工，伊纳布伦斯的供应链整合了加拿大渥太华的芯片设计、美国弗里蒙特硅谷晶圆厂的晶圆制造、专业组装、封装和测试，以及舜云科技越南工厂的先进大批量封装与组装。这一模式旨在为目前从中国采购大量光学芯片的北美云超大规模服务商和一级光模块制造商降低风险。
舜云科技已在其越南先进制造工厂完成所有生产线设备安装，并成功产出认证样品。首批样品已发往主要客户评估，标志着从安装阶段进入合格量产能力阶段。
光学芯片制造在加州弗里蒙特进行，而组装和封装现通过舜云科技越南工厂的专用合格产能执行，使整个平台完全符合中国以外的供应链原产地合规要求。通过在硅谷晶圆厂投资新工具和基础设施升级，伊纳布伦斯现可满足北美及全球合作伙伴的生产订单。
该完整平台直接支持高速PLC产品，包括伊纳布伦斯的FR4波长管理解决方案，以及用于AI集群中共封装光学和线性可插拔光学所需的定制光学引擎。
“我们与舜云科技在越南完成生产设施的建设，标志着为支撑AI基础设施、车载激光雷达、仓储机器人和医疗成像的光学组件打造完全合规、有弹性的供应链的最后一环。”豪根表示。
“凭借渥太华的芯片设计、硅谷晶圆厂的晶圆制造，以及如今与舜云科技在越南的合格大批量封装和组装，伊纳布伦斯可为超大规模服务商、模块制造商和电信运营商提供即时、合格、完全合规的替代中国来源供应的方案，包括支持800G和1.6T光基础设施的部署。”他说。
（编译：Ivy；审校：Alex；来源：越南中文社yuenan.com）
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