在9月10日于河内举行的“推动越南专用半导体芯片发展的挑战与解决方案”研讨会上，越南科学技术部下属国家半导体芯片试产支持中心主任阮英俊表示，该部正准备发布一份约20类专用芯片清单，以优先用于国家采购。
清单将聚焦人工智能、边缘计算、下一代电信、传感器、物联网（IoT）、电力电子和硬件安全。
阮英俊指出，在全球技术竞争日益激烈的背景下，越南已将半导体产业不仅视为高附加值经济部门，也视为保障技术自主、国家安全和经济竞争力的基础。
根据第1018/QD-TTg号决定发布的《到2030年、展望2050年越南半导体产业发展战略》采用了C = SET + 1公式，其中“S”代表专用芯片。
专用芯片旨在解决特定问题，可用于人工智能摄像头、物联网设备、机器人、无人机、电信设备、电力电子、智能电网和安全系统。
“考虑到越南已拥有芯片设计人才队伍、发达的电子产业，以及电信、人工智能、电动汽车、能源和数字化转型等领域的庞大市场，这被认为是适合越南的方向，”阮英俊说。“如果成功，越南企业可以逐步掌握芯片设计、验证、测试和集成等高附加值环节。”
阮英俊指出，芯片设计与商业产品之间的差距仍然很大。企业需要获得电子设计自动化工具和已授权的知识产权（IP）库，而这些成本高昂。尤其是，每次流片可能耗资数百万美元，且始终存在技术失败风险。与此同时，越南尚未形成覆盖设计、制造、封装、测试和质量认证的完整生态系统。
“对于订单量小的企业来说，获取国际封装和测试服务既昂贵又耗时。即使企业有了芯片原型，仍需要进一步开发软件和电路板、评估可靠性，并将芯片集成到最终产品中，”阮英俊说。
“但最大的挑战可能在于市场。这是一个‘先有鸡还是先有蛋’的问题：没有客户，企业不愿大举投资；而客户也不愿购买尚未在实际应用中得到验证的芯片。这种恶性循环意味着许多新芯片项目停留在研究阶段，无法进入商业化。”
阮英俊表示，一个值得注意的解决方案是利用公共投资项目、国家数字化转型计划和重大基础设施项目，作为越南设计芯片的首批客户。这可能是打破当前恶性循环的关键。
“一旦获得首批订单，企业就会有投资动力；当芯片在实际试验中部署时，产品就有机会得到验证；一旦企业拥有运营数据和业绩记录，它们就更有基础去接触更大客户，”他说。“与此同时，越南需要制定标准、建设测试实验室、建立认证机制和可靠性评估体系，使国内开发的芯片能够有效竞争。”
高通工程副总裁陈安表示，该集团正在扩大其在越南的研发中心，以应对人工智能、半导体、软件和系统工程四个领域的交叉融合。
“我们的目标不仅仅是再开设一个工程办公室。我们希望建立能够应对日益复杂技术挑战、为全球产品作贡献、创造知识产权并培养下一代工程领导者的团队。越南拥有优秀人才、实力雄厚的大学、不断增长的技术产业，以及明确的半导体和人工智能国家战略。我们共同的任务是把这一坚实基础转化为长期工程能力，”陈安说。“我们希望越南工程师在各自领域发展深厚专长，同时理解更广泛的系统。随着时间推移，这种更广阔的视角将使他们能够塑造系统架构，并领导日益复杂的技术项目。”
与此同时，Geleximco集团透露，他们正在推进在兴安省建设芯片制造厂的投资手续，预计将于11月开工，商业产品预计于2028年初上市。
该公司已承诺优先将越南工程师设计的控制集成电路、传感器和功率芯片测试并集成到其电动汽车车型和工业生态系统中。此举从根本上应对了国内集成电路产业面临的“首批客户”挑战。
（编译：Eric；审校：Ken；来源：越南中文社yuenan.com）
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