越南正推进到2030年培养至少5万名大学及以上学历半导体人才的目标。越南国家创新中心（NIC）副主任武春怀表示，目前进度相对积极，全国约有7000名设计工程师在企业工作。
培养规模正逐步扩大。河内国家大学、胡志明市国家大学、河内理工大学以及约30所公立和私立培训机构，正在开展正规培养、跨行业转换、水平提升和研究生课程。越南科学技术部数字技术与人工智能局半导体芯片试产支持中心主任阮英俊表示，多所高校已从2024年开始招收集成电路专业学生。
按4至5年的培养周期，2028年至2030年预计每年有约2000至3000名专业工程师毕业，补充现有人力。胡志明市、岘港和同奈等地还针对电子、信息技术、自动化等相近专业毕业生开展再培训，以较短时间扩大人才供给。
扩大培养规模只是必要条件。半导体行业专业门槛高、技术更新快，要求从业者能使用专用工具和设备，课堂知识与实际工作能力之间的差距成为需要解决的问题。越南半导体经济—人工智能与物联网协会（HASEM）副主席赵协禄指出，产业链各环节的人力需求并不相同，芯片设计、封装、测试和生产设备操作所需技能差异明显；培养方案若未贴合岗位，毕业生可能需额外时间适应，企业仍要组织再培训。
部分高校已加强与企业的合作。FPT大学正与HCL GUVI合作开展芯片设计实战培训，课程包含14周共560小时实践，围绕产业导向项目，让学生在学习期间接触芯片设计与测试流程。但大范围推广仍需在实验室、专用软件和有实际经验的教师队伍上投入大量资源。
师资和实践环境仍是短板。胡志明市国家大学创新中心副主任黄富明强博士认为，高层次人才培养需结合专业知识与实践经验，而越南半导体行业经验深厚的教师仍然有限。胡志明市国家大学理工大学电子—电气系主任阮光南博士建议，企业将接收实习生时间延长至6个月至一年，并派工程师直接指导实际课题和项目，帮助学生积累经验、缩短适应期。
共享研究基础设施被视为重要支撑。国家半导体芯片试产支持中心定位为帮助企业、研究机构和高校获取产品开发所需设施。国际合作也在推进，武春怀表示，NIC每年协调在台湾实施约1000个半导体培训奖学金，补充具有专业能力和国际经验的人才。
越南中文社
