FPT集团已将半导体芯片测试与封装厂投入试运行，厂址位于北宁省安丰II-C工业区，厂房面积1600平方米。该集团称，工厂按国际管理标准运行，涵盖质量管理ISO 9001、环境管理ISO 14001以及职业安全与健康管理ISO 45001，并按ISO 14644标准控制洁净室环境。

在测试环节，工厂使用自动测试设备（ATE Tester）配合Handler设备，对芯片进行功能检查并按合格与否分类；测试区设在ISO 7级（Class 10.000）洁净室内，以控制粉尘和环境因素。FPT工程师为不同型号芯片开发相应测试程序，确定检查项目、设定测试条件并评估结果。工厂同时开展耐久性与可靠性评估，包括高温运行、温度循环以及温湿度影响测试，并采取防静电措施降低芯片受损风险。

FPT表示，试运行阶段工厂年产能最高为3亿颗芯片，初期聚焦芯片功能、质量与可靠性测试，服务国内外半导体企业。集团称，可靠性测试区下一步将按国际实验室能力与校准标准建设，以满足国内外客户要求。

为运营该厂，FPT组建了在芯片测试与封装领域有经验的专家和工程师团队，其中包括曾在英特尔越南工厂工作多年的专家，负责技术流程建设、设备运行和人员培训。工厂还计划承接来自韩国合作伙伴的首批芯片测试订单，作为其芯片测试服务的起点。

FPT称，集团在半导体领域已有十余年经验，接下来计划继续扩展深度测试能力并发展芯片封装技术。这一布局处于越南半导体产业扩张的背景下：越南2025年半导体行业营收超过210亿美元，通过240多个项目吸引逾140亿美元外国投资，并已形成约60家集成电路设计企业、7000多名半导体设计工程师的队伍。