越南軍隊工業電信集團（Viettel）10月27日就其在河內建設的高科技半導體芯片廠項目進度作出回應，稱項目正按照既定計劃和進度推進。這一表態針對路透社10月26日的一篇報道，該報道援引消息人士稱，該項目難以實現2027年試生產的目標。
路透社報道稱，其引用的衛星圖像顯示，位於河內郊外的工廠建設區域仍被大量樹木覆蓋。圖像分別由Planet Labs PBC於1月拍攝和Airbus於2026年10月拍攝。報道還援引三名獨立消息人士稱，Viettel與荷蘭設備製造商ASML的談判已持續數月，焦點是購買深紫外光刻機（DUV），這是將電路圖案印製到硅片上的關鍵設備。
Viettel在發給路透社的聲明中表示，項目“正按照既定計劃和進度推進”，各項活動正根據技術要求和項目實施情況分階段進行，並將在適當時候提供更多信息。
根據越南政府門戶網站信息，該項目於2026年1月在河內和樂高科技園區動工，佔地27公頃。Viettel董事長兼總經理曹德勝在開工儀式上表示，目標是到2027年底完成投資建設、接收技術轉讓並開始試生產。2028年至2030年，工廠將完善並優化流程，為研究更先進製程的芯片製造技術奠定基礎。到2030年，工廠預計全面運營，重點掌握核心技術，為航空航天、電信（包括物聯網）、汽車製造、醫療設備和自動化等領域提供芯片。
Viettel的報告顯示，完整半導體芯片生產流程包括六個主要階段：產品定義、系統設計、詳細設計、芯片製造、封裝測試以及集成驗證。越南已逐步參與其中五個階段，但最複雜關鍵的芯片製造環節尚未能在國內完成。和樂工廠被期望幫助越南在國內閉合整個芯片生產流程。
越南中文社
