越南政府密码委员会与Viettel集团联合研制的安全芯片VGC v1.0近日对外公布。Viettel集团董事长兼总经理曹德胜中将表示，该产品由双方共同开发，40余名工程师、专家和科学家经过24个月研究完成。其中，政府密码委员会M2工厂负责确定安全需求、构建算法和评估标准，Viettel半导体中心承担芯片设计并把设计方案转化为实物芯片。

VGC v1.0的核心是政府密码委员会多年研发的MKV分组密码算法，该算法已公布为国家标准TCVN 14263:2024。芯片封装尺寸为10×10毫米，集成3亿个晶体管，采用28纳米CMOS工艺制造。据测量结果，在相同任务下，该芯片的加密、解密速度约为纯软件方案的15倍。

2026年第一季度，首批VGC v1.0芯片通过各项技术检测，并获颁经济社会领域使用范围的认证。该芯片初期应用于党政机关和国防部门的安全存储USB设备。下一步计划用于国家数字签名认证系统，该系统目前有超过200万张数字证书在流通，用于保护金融、银行领域的档案、合同和客户数据。

按规划，该芯片还可用于保护电力、供水、油气和电信等国家重要基础设施的信息系统，为监控摄像头、环境传感器、监测站等联网设备防范非法入侵提供安全保障。设计团队基于开放指令集架构RISC-V，可主动调整处理器设计，从而掌握从底层设计到验证流程的自主权，使后续产品能够继承已有成果。

在VGC v1.0公布之际，FPT集团于11月3日将位于北宁省的芯片测试与封装工厂投入试运行。报道将两项进展并列，称越南企业正逐步参与半导体产业的不同环节，并称这体现了落实越共中央政治局关于科技、创新和国家数字化转型突破的第57-NQ/TW号决议，以及政府总理关于越南半导体产业发展战略的第1018/QĐ-TTg号决定的进展。