越南正推進到2030年培養至少5萬名大學及以上學歷半導體人才的目標。越南國家創新中心（NIC）副主任武春懷錶示，目前進度相對積極，全國約有7000名設計工程師在企業工作。
培養規模正逐步擴大。河內國家大學、胡志明市國家大學、河內理工大學以及約30所公立和私立培訓機構，正在開展正規培養、跨行業轉換、水平提升和研究生課程。越南科學技術部數字技術與人工智能局半導體芯片試產支持中心主任阮英俊表示，多所高校已從2024年開始招收集成電路專業學生。
按4至5年的培養週期，2028年至2030年預計每年有約2000至3000名專業工程師畢業，補充現有人力。胡志明市、峴港和同奈等地還針對電子、信息技術、自動化等相近專業畢業生開展再培訓，以較短時間擴大人才供給。
擴大培養規模只是必要條件。半導體行業專業門檻高、技術更新快，要求從業者能使用專用工具和設備，課堂知識與實際工作能力之間的差距成為需要解決的問題。越南半導體經濟—人工智能與物聯網協會（HASEM）副主席趙協祿指出，產業鏈各環節的人力需求並不相同，芯片設計、封裝、測試和生產設備操作所需技能差異明顯；培養方案若未貼合崗位，畢業生可能需額外時間適應，企業仍要組織再培訓。
部分高校已加強與企業的合作。FPT大學正與HCL GUVI合作開展芯片設計實戰培訓，課程包含14周共560小時實踐，圍繞產業導向項目，讓學生在學習期間接觸芯片設計與測試流程。但大範圍推廣仍需在實驗室、專用軟件和有實際經驗的教師隊伍上投入大量資源。
師資和實踐環境仍是短板。胡志明市國家大學創新中心副主任黃富明強博士認為，高層次人才培養需結合專業知識與實踐經驗，而越南半導體行業經驗深厚的教師仍然有限。胡志明市國家大學理工大學電子—電氣系主任阮光南博士建議，企業將接收實習生時間延長至6個月至一年，並派工程師直接指導實際課題和項目，幫助學生積累經驗、縮短適應期。
共享研究基礎設施被視為重要支撐。國家半導體芯片試產支持中心定位為幫助企業、研究機構和高校獲取產品開發所需設施。國際合作也在推進，武春懷錶示，NIC每年協調在臺灣實施約1000個半導體培訓獎學金，補充具有專業能力和國際經驗的人才。
越南中文社
